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第二百五十八章 飞车不是车吗? (第1/2页)
大半夜的,安闻在家里看电视,就是标准大会的直播。 说是标准大会,其实就是一个另类的大型新闻发布会。 “圆盘,把薯片递给我。” 圆盘一脸不乐意的把薯片递给安闻。 它本以为安闻大半夜跑出来是陪它动画片的,还高兴了半天,结果却看鸟人听鸟语。 作为一只没文化的本土龟,圆盘真的听不懂英语。 大会开始,磨叽了半天,终于进入主题。 一块3d芯片被拿了出来。 同时,背后的大屏幕上,也出现了这颗芯片的性能。 有意思的是,跟这块芯片进行对比的不是老式芯片,而是碳基芯片。 “有点意思啊。” 安闻看到这一幕,咧嘴笑了笑。 怪不得半导体联盟这么有信心,哪怕明知道碳基芯片的超强性能,也敢跟他正面刚。 3d芯片还是有点东西的。 就是眼下展示出来的这块3d芯片,其性能比原本的至强e7,强了大概137倍。 而现在可以量产的8nm两次叠加的碳基芯片,性能也不过是至强e7的39倍。 可以说3d芯片技术,才是西方半导体联盟敢拒绝碳基芯片的底气所在,否则的话他们也不敢拒绝时代的进步。 “圆盘,你说他们是不是在找死?” 安闻笑眯眯的说道。 →_→ 圆盘继续吃零食,懒得理他。 “才刚刚解决3d芯片的散热问题,就敢拿出来,这也是被逼急了。” 根据大屏幕上的数据,他可以清楚的看出3d芯片的弱点在哪里。 不说硅基材料的局限性,就说散热问题,以后足够半导体联盟崩溃的了。 眼下才相当于3层楼的3d芯片,就已经很难解决散热问题,要是换成4层楼,5层楼甚至是10层楼,那个散热问题,足以让人崩溃。 没错,3d芯片就相当于是盖楼,从平房变成高楼大厦。 增加一层楼,芯片的性能就上升一个台阶。 理论上这种盖楼是无上限的。 可问题是,就算你解决了散热问题,随着楼层的过高,运算速度自然会变慢,并且随着楼层的增加,性能的提升与损耗就会变成反比。 到了那个时候,3d芯片就彻底完蛋了。 现在说这些还为时过早,但这种技术还是可以看到天花板的。 而碳基芯片不同,现在是电子,接下来是光子,最后是量子。 这是一条通天大道,以人类目前的科学理论,还看不到这条路的天花板。 “……它的价格是2.8万刀。” 当直播中说到这枚芯片的价格之后,安闻一口饮料差点喷出来。 2.8万刀的芯片,先不说贵不贵,就这个价格也,也无法推广啊。 137倍至强e7的性能,卖2.8万刀,还可以说是便宜了。 但这玩意也就大公司和政府采购,民间除了电子产品发烧友和土豪,一般人是不会买的。 足够买一辆车的钱,去买一枚芯片,普通人谁会干这事。 而碳基芯片在价格方面,就非常的亲民了,8nm的碳基芯片成本也不过是2000块钱,就算卖5000块钱也有多是人抢